设备升温后性能持续下降应如何区分热降频与代码退化

# 核心结论

设备升温后性能持续下降时，应把热状态、单位业务工作量和执行能力放到同一时间轴上分析。热降频是系统为了控制温度采取的保护措施，代码既可能因高功耗触发它，也可能在外部高温、充电或高亮度条件下被动受到影响。判断重点是：单位时间的业务工作量是否持续增加；工作量稳定时，相同任务的执行时间是否随系统热等级上升而普遍变长；降低非关键负载后，温升斜率和稳态性能是否改善。不能仅凭总处理器占用或运行时间变长就下结论。

# 底层机制

高频脚本计算、复杂动画、持续光栅化、相机处理、定位、无线传输和大图解码都会消耗能量并产生热量。达到系统阈值后，操作系统可能降低处理器或图形处理器的可用性能，使同一份工作需要更长时间，进而造成任务堆