英伟达量产全球首款 200G/lane 硅光交换机，功耗降为 1/5

英伟达官方账号 @NVIDIAAIInfra 昨日（8 月 14 日）在 X 平台发布推文，官宣已全面投产 Spectrum-X 以太网光子交换机，成为全球首款量产的 200G/lane 共封装光器件（CPO）以太网交换机系统。

IT之家注：G/lane 是高速通信、芯片设计和数据中心领域中衡量单通道（Lane）数据传输速率的核心技术指标，表示每个物理通道每秒能传输多少吉比特（Gb）的数据。

应用场景方面，英伟达表示该交换机主要面向大规模 AI 训练与推理集群。随着 AI 工厂扩大，密集部署 GPU 的服务器需要在高带宽下频繁交换数据。

传输方面，传统网络通常把独立光模块插入交换机面板，光模块先将电信号转为光信号，经光纤传输后再转回电信号，这种方案会增加功耗、热量和潜在故障点。

Spectrum-X Ethernet Photonics 在同一模块内封装光学引擎与交换芯片。光信号的生成与转换靠近负责数据包转发的交换 ASIC，缩短电信号传输路径。

系统核心是一块多芯片模块，内部并行集成数百个硅光子引擎。每个引擎可处理多条高速通道，并把交换 ASIC 输出的电信号转换为光信号。英伟达称，这种布局可减少能量损耗，维持信号质量，并降低电阻与散热带来的额外功耗。

该架构还把激光器从单个收发器中移出，改由外置激光源模块向多个光学引擎统一供光。英伟达称，这一设计所需激光器数量仅为此前方案的 1/4。激光器数量减少后，系统的功耗、热量和可能失效的部件也会相应减少。

与采用传统可插拔光模块的网络相比，英伟达称功耗降低至 1/5，AI 应用无中断运行时间可延长 5 倍，平均事件间隔时间可提高 10 倍。

硬件方面，SN6810 可在 2U 液冷机箱内配置 128 个 800 Gb/s 端口，总交换能力为 102.4 Tb/s。

更大的 SN6800 在 5U 系统中堆叠 4 颗 ASIC，可提供 409.6 Tb/s 交换能力，支持 512 个 800 Gb/s 端口，或超过 2,000 个 200 Gb/s 端口。

制造环节中，光学引擎直接焊接到模块基板上，工艺可纳入常规量产流程。顶部光纤连接器用于高精度连接光纤。

台积电负责硅光子技术，SPIL 负责芯片级封装与测试，Lumentum 与 TFC 供应激光器组件，富士康负责整机交换机系统开发。英伟达在自有设施完成交换机出货前的最终测试，目前已启动全面生产。