8.0
热点
AI SCORE
模型发布2026-10-05 17:40
高通获得华为逻辑折叠芯片专利许可，验证华为制造能力
IT之家#华为#芯片#半导体
Editor brief · 编辑速览
高通获得华为逻辑折叠芯片（LogicFolding）相关专利许可，华为新架构通过裸片垂直堆叠提升晶体管密度55%，旨在用高速数据传输弥补光刻机限制；双方还达成5G/AI/网络多领域专利交叉许可，总金额超69亿美元。
IT之家 10 月 5 日消息，彭博社今日发布报道《Qualcomm Licenses Patents on Huawei's LogicFolding Chip Tech》，高通公司已同意获得支撑华为技术有限公司新型逻辑折叠芯片制造技术的专利许可，这对华为及其在海外 AI 市场的推动力来说是一笔胜利（注：原文为 Qualcomm Inc. has agreed to license patents underpinning Huawei Technologies Co.'s novel LogicFolding chipmaking technique，其中的 license patents 存在翻译歧义，可以指授权专利、也可以指获得许可，此处语境下偏向于高通获得专利许可）。
报道称，与高通的协议有助于验证华为的芯片制造能力。华为视其新架构为提升半导体性能的突破，帮助缩小与台积电等行业领导者的差距。该方法着重于提升数据传输速度，弥补光刻机方面的不足。
据IT之家此前报道，华为与高通今日宣布达成一项长期、广泛的专利许可协议，该协议包含双方在 5G、计算、人工智能、网络等多个技术领域的专利组合交叉许可，同时高通将收购华为在计算、人工智能、网络及其他技术领域的部分美国专利。
华为称，该交易完成之后，公司全部专利许可协议的累计总金额预计将超过 69 亿美元（注：现汇率约合 463.02 亿元人民币）。
专利许可协议公布后，高通盘前股价最高涨超 4%。
相关阅读：
《华为首款"韬定律逻辑折叠"芯片海思麒麟 9050 Pro 裸片显微照首曝：双裸片垂直堆叠，晶体管密度提升 55% 而面积小于前代》
《华为首款"韬定律逻辑折叠"芯片海思麒麟 9050 Pro 裸片显微照首曝：双裸片垂直堆叠，晶体管密度提升 55% 而面积小于前代》
《麒麟 2026 芯片晶体管密度暴涨 55%，华为何庭波更新韬定律论文》
《麒麟 2026 芯片晶体管密度暴涨 55%，华为何庭波更新韬定律论文》