龙芯3B6600用1Xnm工艺追平AMD/英特尔7nm性能

龙芯中科今日在北京举行公司成立 25 周年大会。龙芯中科董事长胡伟武在讲话中表示，基于自研 IP 和自主工艺，龙芯 CPU 性能已达到市场主流产品水平。

据介绍，已交付流片的龙芯 3B6600 处理器使用 1Xnm 高自主工艺，实测性能达到采用 7nm 或更先进工艺的市场主流 X86 CPU 水平。

IT之家此前报道，龙芯 3B6600 集成 8 个新一代微架构 LA864 核心，是首款采用 LA864 处理器核的芯片。该芯片硅前测试单核性能比上一代 3A6000 提升约 50%。

胡伟武在讲话中回顾了龙芯单核性能的演进历程：从 3A1000 到 3A6000，龙芯花了十年时间只做四核，主频从 1.0GHz 提高到 2.5GHz，SPEC CPU2006 定点单核实测性能从 2.5 分提高到 50 分。而在四核 3A6000 完成单核性能补课后，龙芯不到两年就推出了 16 核、32 核、64 核的 3C6000 系列服务器 CPU。

龙芯 3B6600 并非孤立成果。胡伟武同时提到，龙芯已经设计出与 NVIDIA 算力密度可比的通用 GPU 核，并系统解决了制约 Linux 桌面几十年的外设兼容问题以及 Windows 浏览器的兼容问题。

此外，龙芯首款通用 GPU 芯片 9A1000 也已交付流片（9A1000 定位入门级独立显卡，图形性能大致对标 AMD RX 550，AI 算力达数十 TOPS）。

财务数据方面，2025 年龙芯中科全年销售收入 6.35 亿元，比 2024 年的 5.04 亿元增长 26%；毛利润 2.99 亿元，同比增长 91%，毛利率从 31% 提升至 47%。胡伟武表示，龙芯发展的主要矛盾已经开始从产品研发端转向市场销售端，2025 至 2027 年是三年市场转型期，核心方向是从政策性市场走向开放市场。